社會貢獻
社會貢獻面向
本中心114年度在社會貢獻方面展現亮眼成效,分為衍伸新創企業、國內外產學計畫成果、社區培力活動、國內外展覽、產學研聯盟等五個部份敘述。

(一)積極推展衍生新創企業:
本中心114年度在技術商品化及市場驗證方面持續深化,衍生成果的推廣與應用成效卓著。憑藉在「智慧製造」領域的深厚研發實力,結合市場趨勢脈動,朝向5年內成立2家新創企業的目標穩健前進。
- 鼓勵參與創業競賽:本中心透過完善的孵育機制與專利補助制度,提供涵蓋專利佈局、商業模式、市場分析、簡報優化及法務諮詢的全方位輔導,協助研究團隊推動創新技術商品化。中心並積極協助團隊爭取政府計畫資源,鼓勵參與創業競賽以促進技術落地。今年度團隊參與智慧財產局「2025產業專利分析與布局競賽」及「2025年創業歸故里」等多項競賽,展現豐碩成果。
- 衍生新創企業成果:本中心計衍生新創企業數5家,穩定維持年度目標,更為5年內成立2家新創企業的長期目標奠定堅實基礎。這些成果充分展現本中心在促進技術商轉和創新創業方面的卓越能力。本中心共計38位成員,其中,姚宏宗老師、高永洲老師為「元宇數位股份有限公司」之股東,姚賀騰老師為「沃龍工業股份有限公司」之股東,研究人員投入衍生新創比率為8%,順利完成年度目標值。
(二)積極拓展國內、外產學合作:
- 持續深耕國內產學合作深度:本中心持續深化國內產學合作的廣度與深度,114年度在38位研究成員的共同努力下締造卓越成果。全年度完成63件產學合作案,較55件目標值成長14%,平均每位研究人員執行1.65件;產學合作衍生收益總額達新台幣24,999仟元,超越24,000仟元的年度目標4%,平均每位研究人員創造658仟元經濟價值,各項關鍵績效指標均順利達標,充分展現本中心在產學鏈結的執行效率與專業能力。
在技術創新與智財布局方面,114年度展現穩健的研發動能,共提出10件專利申請,3件已成功取得專利證書。技術布局策略聚焦兩大核心領域:智慧製造與數位化技術占60%,涵蓋數位實境應用、智慧感測控制及先進製程優化,特別是3件獲准專利均屬數位實境技術,凸顯本中心在此領域的技術成熟度與競爭優勢;散熱技術創新占40%,聚焦兩相浸沒式冷卻等先進解決方案,因應高功率電子設備發展趨勢。同時,本中心積極推動國際化布局,向美國專利商標局提交2件專利申請,包括晶圓研磨參數設計與超音波智慧刀把等關鍵技術,不僅擴大智慧財產權保護範圍,更彰顯技術創新的國際競爭力,為未來進軍全球市場奠定堅實基礎。 - 拓展國際產學合作渠道:本年度國際產學合作案為3件,佔總合作件數的5%,順利達成年度目標。這3件國際產學合作分別為美國公司委託的智慧刀把技術服務,以及泰國泰達電由曼谷農業大學與蒙庫國王科技大學遴選出20 位優秀學生,於今年12月底至本校執行的實習與交換學習計畫。總計約新台幣561仟元,衍生收益比率為2%,完成年度目標。這些國際委託案不僅帶來直接的經濟效益,更重要的是建立了與國際企業的合作管道,為未來更深入的技術交流奠定基礎。
(三)鏈結在地產業參與社區培力:
中心於114年度積極推動社會責任,參與地方政府、社區或中小學培力活動件數為10件,共263人參與。本中心共計38位成員,其中,陳永松老師、高永洲老師、蔡忠佑老師、姚宏宗老師、莊鎮瑋助理研究員等參與培力活動,中心成員參與地方政府、社區或中小學培力活動比率為13%,參與踴躍。培力活動可分為以下兩種類型進行:
- 在職培訓:本中心積極投入專業人才培育,與勞動部勞動力發展署雲嘉南分署合作開設UAV無人機相關課程,包括11月至2月的「UAV無人機職人飛行班」及6月至8月的「無人機飛行操作人員訓練班」,教授飛行原理、無人機系統、航空法規與飛行操作等專業知識,共計培訓60名無人機專業人才。此外,因應半導體產業發展需求,與南科管理局合作於114年8月推出「半導體封裝技術介紹」儲備人才培訓班,為大南方地區培育50名半導體產業所需人才。
- 產業交流:在產學合作與教育推廣方面,本中心與多所學校建立合作關係,包括永年高中、新港藝術高中、協同中學、彰化藝術高中雙語實驗班及民雄國中資優班等(如左圖),透過電腦繪圖、3D列印、Arduino實作、自走車組裝、AR/VR虛擬實境及精密齒輪製作等多元科普體驗課程,讓學生透過實作深入了解工程科技。同時積極推動國際交流,於6月接待16名泰國高中生參與國際夏令營,並安排至大埔美精密機械園區勤堃機械公司參訪(如中圖),不僅促進國際教育交流,更強化產業連結,展現本中心在技術教育與產業合作的重要角色。此外,本校於12月23日本校舉辦「矽光子半導體學院籌設啟動記者會」(如右圖),共157位產官學研代表及64家廠商出席,包括SEMI、工研院、聯電、鴻海、日月光等重量級企業,共同見證本校布局次世代半導體技術的重要里程碑。
(彰化藝術高中來校參訪)
(泰國高中生企業參訪)
(矽光子學院籌設啟動記者會)
(四)本中心策略性參與國際重要展會,強化研究能見度並開拓產學合作契機:
透過與產業夥伴的聯合展示,成功展現創新技術成果,為技術移轉與商業化布局。除了參與國內TIMTOS展外,本計畫亦積極拓展國外鏈結,包含德國漢諾威EMO展,及美國SEMICON WEST 2025暨鳳凰城產學參訪(如下圖)。
在德國漢諾威EMO展中,本中心掌握全球智慧製造從硬體競爭轉向軟體定義、數據驅動的變革趨勢,深入考察DMG MORI超音波加工、CELOS機聯網平台、智慧感測系統等前瞻技術。此行明確臺灣產業應轉型為「整合方案提供者」,本中心將據此聚焦開發智慧感測模組、深化產學軟體共創,並建立精密量測核心設施;美國SEMICON WEST 2025暨鳳凰城參訪由姚賀騰主任與陳永松系主任率團,參與AI、數位孿生、半導體供應鏈等技術研討,並考察TSMC鳳凰城廠與帆宣系統的先進封裝與製程自動化技術。兩次參展不僅深化技術理解,更為國際學術交流、人才培育及產業合作奠定實質基礎,有效促進研究成果的產業應用轉化。



(五)產學研聯盟夥伴持續成長:
114年本中心產學研聯盟持續深化合作網絡,年度新增致茂電子、臺灣鑽石工業、醫療系統聯盟、元宇數位科技、千附精密等重要合作夥伴,產學研聯盟成員累計達87家企業與機構。此外,本中心與聯盟夥伴之間的交流互動頻繁且具深度,如與臺灣鑽石工業公司參與執行國科會AMP4計畫,推動先進製造技術研發;醫療系統聯盟與本中心合辦智慧醫療業界諮詢委員會,促進醫療科技創新交流;致茂電子則積極洽談產學合作計畫,深化技術合作。透過這些新增合作案,結合無人機專業培訓、半導體封裝技術培育、AR/VR技術交流等多元教育訓練,本中心不僅培育產業所需專業人才,更促進技術移轉與創新應用,成功串聯產官學研各界資源,建構完整的區域創新生態系統。
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