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中心成果

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環境建置

enlightened 環境建置

 

在 113 年度中心已建置四大主題實驗場域，包括「綠色低碳電動運具與無人載具實驗場域」、「數位精準醫療實驗場域」、「工控資安認證實驗場域」及「半導體智慧製程實驗場域」，各場域 新購或增修重要軟硬體及對應重點技術如下表所示：

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綠色低碳電動運具實驗場域

齒輪智慧製造實驗室（創新117）

齒輪嚙合分析儀

  • 齒輪嚙合分析儀具備軸交角與中心平移機構
  • 可測量傘齒輪與圓柱齒輪對
  • 軟體功能包括快速傅立葉(FFT)分析、噪音源紀錄、即時背隙測量，並可輸出符合DIN3965/ISO1328的報告
齒輪嚙合分析儀

八通道噪音分析系統

  • 噪音分析系統支援多種監測設備格式，並能輸出通用格式
  • 適用於多通道測量、噪音及振動分析，快速傅立葉轉換、倍頻程分析，階次追蹤分析
八通道噪音分析系統

數位精準醫療實驗場域

數位牙科實驗室（創新203）

Shape 掃描機 / 桌上型多軸加工

  • 多來源醫學資料融合技術
  • 雲端牙科 CAD 技術
  • 多軸加工技術驗證
  • 減法虛實模擬技術驗證
  • DLP/LCD 加法技術驗證
齒輪嚙合分析儀

數位牙科實驗室（創新203）

東台精機AMP-160

  • SLM金屬列印技術與製程調整
  • SLM 加法虛實整合技術驗證
  • 線上SLM列印監測技術
齒輪嚙合分析儀

工具機特色實驗室(創新116)

大型多軸牙雕機 / Kistler動力計

  • 鈦合金與鈷鉻合金多軸加工技術開發
  • 減法虛實整合技術開發
齒輪嚙合分析儀

半導體智慧製程實驗場域

先進材料測試實驗室 I、II（創新206、機械館112）

Keyence VK X3050 顯微鏡與 Nikon X-ray 斷層掃描儀

  • 先進半導體封裝製程虛實整合最佳化開發
  • 微奈米材料微觀結構與力學行為關聯性分析技術
  • 半導體導線互連系統接點材料三維全域應變行為分析技術開發
Keyence 顯微鏡與 Nikon 掃描儀

低碳綠色無人載具/工控資安認證實驗場域

工具機 AIMC 智慧製造單元展示場域（創新116）

產線能耗與機台資訊整合與邊緣運算電腦網路安全設備

  • 工具機能耗監測與碳足跡計算技術
  • 工具機狀態監測技術
  • 網路入侵偵測之資安管理技術
  • 空間入侵偵測之影像辨識技術
AIMC 智慧製造設備

無人機實作場域（創新120）

開模製作定翼無人機與無人機地面站

  • 氣動力設計技術
  • 螺旋槳及微渦輪噴射配置最佳化
  • 複合材料、飛具結構、加工製造技術
  • 導航控制技術
  • 姿態控制技術
定翼無人機與地面站
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