南科管理局 攜手 國立中正大學 辦理嘉科園區儲訓班課程✨
32小時，給你滿滿的電子封裝技術介紹！

你對電子封裝充滿熱情並渴望加深你的知識嗎？
隨著半導體技術的迅速演進，電子封裝技術在提升元件性能、縮小產品尺寸、提高可靠性和降低成本方面，日益顯示出其重要性。

本課程專為想探索電子封裝奇妙世界的人設計，涵蓋基礎概念、先進技術到人才需求等方面，程將為您提供在電子封裝領域中脫穎而出的技能和知識。

●招生對象：雲嘉大專院校大四以上暨碩士班學生（對南科有就業憧憬並符合相關領域背景者優先）、對電子封裝技術有興趣者。
●上課時間：113/7/25-113/8/6（共32小時）
●上課地點：國立中正大學（嘉義縣民雄鄉大學路一段168號）
●課程資訊與報名連結：https://forms.gle/robHGmhe6ftmFMY3A
●報名截止日:113年07月12日

｜課程大綱｜
●電子封裝基礎介紹
●電子封裝機濕熱分析
●電子封裝電性分析與設計
●新型碳化矽晶圓研磨技術
●電子封裝結構優化分析
●高階封裝設計概念、製程技術
●封裝檢測與自動化設備
●封裝製程雷射加工技術
●晶圓級封裝製程技術
●半導體人才需求與市場方向

課程完全免費，歡迎志同道合的學員一起成長，共同探索電子封裝無限可能！