一、應徵資格：
1.具博士學位
※如持國外學歷者，投遞時須檢附經駐外單位驗證通過之證明文件 (如屬大陸地區學歷者，須檢附教育部頒發之學歷認定函)
2.申請人須為專精於矽基與鍺基元件精微加工技術、半導體力學封裝可靠度測試與分析技術，微奈米材料微觀力學測試與分析技術
二、起聘日期：自2023年12月01日起聘
三、請依上述截止日前檢具以下資料：
（一）個人履歷
（二）學經歷證件影本（※如持國外學歷者，投遞時須檢附經駐外單位驗證通過之證明文件；如屬大陸地區學歷者，須檢附教育部頒發之學歷認定函)
（三）著作目錄
（四）三至五篇最近五年內重要著作
（五）過去研究成果之自述或研究計畫書
（六）執行大型產學計畫之相關能力證明
（七）其它有利於審查相關資料（工作經歷證明）等
四、申請截止日期：2023年10月13日（五）
五、請一律以電子郵件寄予前瞻中心aimhi@ccu.edu.tw，信件主旨為「應徵前瞻中心專案助理研究員」，聯絡電話:05-2729221(賴小姐)。
六、相關資訊請參閱中正大學前瞻中心網站：http://aimhi.ccu.edu.tw/index.aspx